Như chúng ta đã học ở questo bài, Qualcomm vừa công bố Snapdragon 888 Plus mới, chipset này sẽ xuất hiện trên các điện thoại thông minh của nửa cuối năm nay và trong số đó chúng ta sẽ tìm thấy dòng flagship Honor Magic 3 tiếp theo.
Chính thức: Honor Magic 3 ra mắt với Snapdragon 888 Plus mới
Điều này vừa được xác nhận trong thông cáo báo chí của Qualcomm cùng với tuyên bố từ giám đốc điều hành của Honor. Fang Fei, chủ tịch của dòng sản phẩm, nói rằng "Những tiến bộ mang tính cách mạng mà chúng tôi thấy trong nền tảng di động Snapdragon 888 Plus 5G mới khiến nó trở nên hoàn toàn phù hợp với dòng Magic3 cao cấp sắp tới của HONOR."
Trước khi ra mắt Snapdragon 888 Plus, có thông tin cho rằng Honor sẽ ra mắt Magic 3 vào tháng 888 và nó sẽ được cung cấp sức mạnh bởi Snapdragon 888 Pro, mà bây giờ chúng ta biết là Snapdragon XNUMX Plus.
Honor dự kiến sẽ công bố hai điện thoại thông minh dòng Magic trong năm nay. Được biết, một trong những thiết bị có thể gập lại được dự kiến sẽ có tên là Honor Magic Fold.
Thông cáo báo chí của Qualcomm cũng loại bỏ tin đồn rằng chipset này sẽ là độc quyền của Honor vì nó xác nhận rằng các nhà sản xuất khác cũng sẽ công bố các thiết bị được cung cấp bởi chipset này. Tổng giám đốc điện thoại thông minh ASUS Bryan Chang đã xác nhận rằng Snapdragon 888 Plus sẽ xuất hiện trên ROG tiếp theo. Vivo và Xiaomi cũng đã xác nhận rằng họ sẽ công bố điện thoại thông minh được hỗ trợ bởi bộ vi xử lý mới.