Sáng nay blogger Trung Quốc “Fixed Focus Digital” đã đăng những cái đầu tiên kết xuất của Redmi K70 bị cáo buộc, xác nhận thiết kế của mô-đun máy ảnh đã được phác thảo trước.
Redmi K70 lộ diện trong ảnh render: ba camera sau và viền siêu mỏng
Từ những gì chúng ta thấy, Redmi K70 sẽ có ba camera phía sau được sắp xếp trong một ma trận, tương tự như Mi 13 tiêu chuẩn ra mắt vào cuối năm 2022. Điểm khác biệt chính là Mi 13 có logo “LEICA” ở góc dưới bên phải, trong khi Redmi K70 có đèn flash.
Redmi K70 cũng sẽ có màn hình với các viền rất mỏng và đồng đều ở cả bốn cạnh, điều này sẽ đảm bảo trải nghiệm xem tuyệt vời. Tất nhiên, những kết xuất này có thể không phản ánh chính xác sản phẩm cuối cùng.
Về hiệu năng, theo tin đồn, Redmi K70 sẽ được trang bị Snapdragon 8 thế hệ 2, con chip hàng đầu của Qualcomm cho năm 2023. Bộ vi xử lý này được xây dựng trên quy trình 4nm của TSMC và có CPU kiến trúc 1+4+3. Lõi mạnh nhất là Cortex X3 tốc độ 3,2 GHz, tiếp theo là 4 lõi lớn (2 Cortex-A715 và 2 Cortex A710) tốc độ 2,8 GHz và 3 lõi nhỏ Cortex A510 tốc độ 2 GHz. Snapdragon 8 Gen2 cũng hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5x ở tốc độ 4200 MHz và tiêu chuẩn UFS 4.0.
Snapdragon 8 Gen2 cũng nổi bật với ISP nhận thức, cho phép bạn tự động cải thiện ảnh và video nhờ phân đoạn ngữ nghĩa thời gian thực. ISP có thể nhận dạng khuôn mặt, đặc điểm khuôn mặt, tóc, quần áo, bầu trời và các yếu tố khác trong ảnh và tối ưu hóa chúng một cách riêng biệt bằng trí tuệ nhân tạo.
Il Redmi K70 Promặt khác, sẽ còn mạnh mẽ hơn nhờ Snapdragon 8 thế hệ 3, nền tảng di động thế hệ tiếp theo của Qualcomm. Con chip này dự kiến sẽ có CPU kiến trúc 1+3+4, với 3 lõi siêu lớn Cortex X3,5 tốc độ 3 GHz, lõi lớn Cortex A715 tốc độ 3 GHz và 4 lõi nhỏ Cortex A510 tốc độ 2 GHz. Snapdragon 8 Gen3 cũng sẽ hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5x ở 4800 MHz và tiêu chuẩn UFS 4.1.
Hai điện thoại thông minh của thương hiệu phụ của Xiaomi nên được trình bày vào cuối năm.
Đang được cung cấp trên Amazon
