MediaTek sẽ sớm giới thiệu Kích thước 7000, một bộ vi xử lý từ trung cấp đến cao cấp sẽ đi kèm với Kích thước 9000. Chúng tôi đã nói về cái sau trước đây trong khi chúng tôi biết rõ về cái trước poco. Vài ngày sau khi tên của anh ta xuất hiện, Trạm trò chuyện kỹ thuật số tiết lộ trên Weibo xã hội về hiệu suất và hiệu suất của bộ vi xử lý này. Nhớ lại rằng SoC chắc chắn sẽ ra mắt với Redmi K50, đỉnh tiếp theo trong phạm vi của công ty gánh vác Xiaomi, mà chúng ta sẽ thấy trong biến thể Toàn cầu dưới dạng POCO.
MediaTek Dimensity 7000 sẽ gia nhập MediaTek Dimensity 9000. Hai bộ vi xử lý này sẽ đến vào năm 2022 và đây là màn trình diễn của chúng.
Người nội bộ trực tuyến đáng tin cậy Trạm trò chuyện kỹ thuật số tiếp tục chia sẻ chi tiết trên chipset tiếp theo Kích thước 7000. Nền tảng di động mới dự kiến sẽ vượt trội so với đối thủ cạnh tranh chính là Qualcomm Snapdragon 870 về sức mạnh tính toán.
Theo nguồn , bộ xử lý tám lõi sẽ bao gồm bốn lõi Cortex-A78 hiệu suất cao với tốc độ 2.75 GHz và bốn Cortex-A55 tiết kiệm năng lượng với tốc độ 2.0 GHz. Ngoài ra, người trong cuộc tiết lộ rằng trình tăng tốc video CÁNH TAY Mali-G510 MC6 sẽ chịu trách nhiệm về khả năng đồ họa của nền tảng.
Trước đây đã có thông tin cho rằng Dimensity 7000 sẽ được chế tạo bằng cách sử dụng Công nghệ 5nm của TSMC và sẽ nhận được hỗ trợ sạc nhanh 75W. Ngoài ra, người quản lý hàng đầu của Redman Lu Weibing đã thông báo trên hồ sơ Weibo của mình rằng thương hiệu dự định trở thành một trong những người đầu tiên phát hành điện thoại thông minh sẽ được cung cấp bởi Dimensity 7000.
Việc phát hành chipset MediaTek Dimensity mới được lên kế hoạch vào tháng XNUMX năm nay hoặc Tháng 2022 năm XNUMX.
