MediaTek thông báo ngày hôm qua không chỉ sẵn sàng tích hợp WiFi 7 vào các thiết bị thế hệ tiếp theo. Tuy nhiên, ngoài điều này, công ty đã giới thiệu MediaTek Dimensity 9000. Đây là bộ xử lý mà trước đây chúng tôi biết nó là Mật độ 2000. Chúng ta hãy đi xem các đặc điểm của nó vì nó là đầu tiên của "giống" của nó.
MediaTek đã giới thiệu MediaTek Dimensity 9000: bộ xử lý 4nm đầu tiên với công nghệ dò tia và Bluetooth 5.3. Đây là những thông tin chi tiết
MediaTek tiết lộ nền tảng di động hàng đầu của mình Kích thước 9000. Ngoài sức mạnh xử lý cao, nó hỗ trợ các tiêu chuẩn không dây mới nhất, cảm biến máy ảnh 320 megapixel và khả năng đồ họa tích hợp lớn. SoC mới dựa trên vi kiến trúc Cánh tay v9 và là mô hình sản xuất đầu tiên của ngành dựa trên công nghệ của Quy trình TSMC 4 nm. Nền tảng này bao gồm lõi Cortex-X2 hiệu suất cao với tốc độ 3.05 GHz, ba Cortex-A710 từ 2.85 GHz và bốn Cortex-A510s tiết kiệm năng lượng từ 1.8 GHz.
La Cánh tay GPU Mali-G710 10 lõi chịu trách nhiệm về khả năng đồ họa của nền tảng di động, được bổ sung bởi 9000 lõi chuyên dụng để xử lý các kịch bản AI. Theo công ty, sự gia tăng sức mạnh tính toán của Dimensity 35 mới so với các giải pháp hàng đầu hiện tại đạt XNUMX% với Cải thiện hiệu suất năng lượng 60%. Cũng đã công bố hỗ trợ dò tia cho các trò chơi di động và các ứng dụng khác trênAPI Vulcan.
Ngoài ra, MediaTek mới đã trở thành giải pháp đầu tiên trong phân khúc của nó để hỗ trợ Cảm biến máy ảnh 320 megapixel và tiêu chuẩn mới nhất Bluetooth 5.3. Nền tảng này cũng bao gồm một modem 5G tích hợp hỗ trợ thông số kỹ thuật 3GPP Release 16. Ngoài ra, chip Dimensity 9000 có hỗ trợ riêng cho Wi-Fi 6E. Một tính năng khác của mô hình là khả năng tương thích với RAM LPDDR5X (lên đến 7500 Mbit / s).
Theo các nhà phân tích trong ngành, MediaTek mới sẽ có thể cạnh tranh với hàng đầu của Qualcomm trong tương lai, sẽ được giới thiệu vào đầu tháng 2021 năm 9000 tại Hội nghị thượng đỉnh công nghệ Snapdragon. Các thiết bị đầu tiên dựa trên Dimensity XNUMX sẽ gia nhập thị trường trong quý đầu tiên của 2022.
