MediaTek, nhà sản xuất chip điện thoại thông minh nổi tiếng, hôm nay đã công bố ngày ra mắt bộ vi xử lý mới của mình. Kích thước MediaTek 8300. Đây là con chip 5G hứa hẹn mang lại hiệu suất cao và mức tiêu thụ điện năng thấp.
Ngày ra mắt vi xử lý MediaTek Dimensity 8300 mới đã được tiết lộ
Kích thước MediaTek 8300 sẽ được giới thiệu trong buổi họp báo trực tuyến vào lúc 15h (giờ địa phương) ngày 00/21., với sự góp mặt của một số đối tác quan trọng nhất của công ty, trong đó có Oppo, Vivo, Realme e Xiaomi. Bộ xử lý này được định nghĩa là “Hiệu suất năng lượng Bingfeng, Siêu tiến hóa”, liên quan đến tên tiếng Trung của thành phố Thâm Quyến, nơi đặt trụ sở chính của MediaTek.
Con chip mới của MediaTek sẽ là sự kế thừa cho MediaTek Dimension 8200, được ra mắt vào tháng XNUMX năm ngoái và đã nhận được đánh giá xuất sắc từ các nhà phê bình và người tiêu dùng. Chip mới sẽ cải thiện hiệu suất và khả năng mở rộng của chip trước nhờ tần số lõi cao hơn và quản lý bộ nhớ tốt hơn.
Theo thông số kỹ thuật được tiết lộ bởi Revengus, một cựu nhân viên của MediaTek, người đã chia sẻ thông tin trên mạng xã hội, MediaTek Dimensity 8300 sẽ có cấu hình kiến trúc bao gồm lõi Cortex X3 tốc độ 2.8 GHz, ba lõi Cortex A715 tốc độ 2.4 GHz và bốn lõi Cortex A715 tốc độ 1.6 GHz. Tốc độ 510 GHz, con chip này cũng sẽ hỗ trợ lõi Cortex A520 với GPU Mali G6 MC850 ở tốc độ XNUMX MHz.
Dimensity 8300 sẽ có modem tích hợp hỗ trợ các băng tần Uplink và Downlink tương ứng lên tới 7.5 Gbps và tối đa 3 Gbps. Con chip này sẽ có thể hỗ trợ tối đa bốn camera phía sau và tối đa hai camera phía trước với độ phân giải tối đa 108 MP.
“Giá bán” và ngày ra mắt của MediaTek Dimensity 8300 vẫn chưa được hãng công bố chính thức. Tuy nhiên, người ta ước tính rằng con chip này có thể có mặt trên thị trường vào cuối năm nay hoặc đầu năm sau. Do đó, bộ xử lý này sẽ chứng tỏ là một trong những bộ xử lý mạnh mẽ và hiệu quả nhất trên thị trường điện thoại thông minh có kết nối 5G.
Đang được cung cấp trên Amazon
