Sau những nghi ngờ đã xuất hiện trong những giờ gần đây, trong đó có vẻ như Xiaomi trong sự kiện MWUM 2018 không có ý định trình bày những điều mới lạ, và do đó ít hơn Mi 7 mong đợi, những người khác tin đồn làm sống lại luận án về trình bày của một Xiaomi Mi Mix 2S. Trên thực tế, bản cập nhật của 2 Mi Mix có thể đến ngay cả trước sự kiện công nghệ Tây Ban Nha.
Nguồn gốc của giọng nói dường như là một sự rò rỉ nối tiếp của Weibo người đã xác nhận rằng Xiaomi đang lên kế hoạch cho ra mắt 2S Mi Mix trước MWUM 2018. Ông không tiết lộ thêm chi tiết nhưng yêu cầu độc giả đoán xem hai mẫu máy sắp tới, Mi Mix 2S hoặc Mi 7, sẽ là điện thoại thông minh đầu tiên của Xiaomi được trang bị CPU Snapdragon 845. Không có nghi ngờ rằng nó sẽ là Mi 7 để kiếm được danh hiệu bởi vì công ty sẽ không sử dụng bộ vi xử lý Qualcomm mới bởi vì tương tự cũng được mong đợi trong tương lai Mi Mix 3 vào cuối năm nay.
Trong mọi trường hợp quanto nổi lên trực tuyến chỉ là giả định, bởi vì Xiaomi chưa bao giờ đưa ra bất kỳ xác nhận chính thức về sự tồn tại của một 2S Mi Mix. Việc dựng hình trước đó của thiết bị muốn có một thiết kế kiểu X của iPhone, tức là với một khung bezel ở mặt trước, rõ ràng bị từ chối trong vòng một vài ngày là kết quả của việc chỉnh sửa ảnh "tốt" bằng Photoshop. Một hình ảnh thứ hai, rõ ràng là thực tế hơn, cho thấy Xiaomi MI Mix 2S với một hiển thị rằng hầu như bao gồm các 100% của bề mặt có sẵn và khung thậm chí còn nhỏ hơn phiên bản Mi Mix 2.
Để đạt được điều này camera phía trước đã được đặt ở góc trên bên phải đặt bên trong một "notch" nhỏ, tuy nhiên, dường như không chứa bất kỳ cảm biến nào trong khi viên nang tai nghe đã được chèn một cách tỉ mỉ trong khung trên mỏng. Phần còn lại của thiết kế 2S Mi Mix dường như không khác nhiều so với kết hợp của 2 Mi Mix duy trì cảm biến hiển thị và camera đơn ở mặt sau có thể làm bằng gốm sứ với đồ trang trí bằng vàng như vòng tròn ôm lấy cảm biến vân tay. Tin đồn cũng không thể giúp chúng tôi giá mà có vẻ là của 4000 nhân dân tệ, khoảng 509 euro theo tỷ giá hối đoái hiện hành.
