Thương hiệu Redmi vừa chính thức thông báo sẽ tổ chức hội nghị ra mắt dòng Redmi K50 vào ngày 17 tháng 50 tới đây. Vì vậy, đúng một tuần nữa, chúng ta sẽ thấy dòng K9000 được trang bị chip Dimensity 8100 và Dimensity XNUMX.
Dòng Redmi K50: xác nhận ngày trình làng
Như đã xảy ra trước mỗi buổi giới thiệu, với cách tiếp cận của buổi họp báo, thương hiệu cũng bắt đầu tung ra các đoạn giới thiệu. Đặc biệt, sáng nay Redmi đã công bố điểm chuẩn thực sự cho trò chơi “Genshin Impact” trên dòng K50. Dữ liệu chính thức cho thấy 59 khung hình / giây đạt được, rất gần với giá trị tối đa, trong khi nhiệt độ của dòng K50 là 46 ° C sau một giờ thử nghiệm, vì vậy rất tốt.
Thương hiệu cho biết: "Hiệu suất cao của Dimensity, khả năng làm mát 'băng' của K50, cùng với các điều chỉnh khác nhau do nhóm R&D của dự án thiết kế đã tạo nên một kỷ lục mới".
Như chúng ta đã biết, “Yuanshen” đã trở thành một công cụ kiểm tra hiệu suất của điện thoại thông minh. Trò chơi này có yêu cầu hiệu năng cao, đồng thời thử nghiệm khả năng điều chỉnh chip và hiệu suất tản nhiệt của các nhà sản xuất.
Dù thế nào đi nữa, cũng trong sáng nay, tổng giám đốc Redmi, Lu Weibing, cho biết con chip MediaTek Dimensity 9000 là "đỉnh cao khi ra mắt" và đáp ứng mọi kỳ vọng về hiệu năng cũng như mức tiêu thụ điện năng.
Có thông tin cho rằng MediaTek Dimensity 9000 áp dụng quy trình sản xuất 4nm của TSMC và bao gồm 1 siêu lõi Cortex-X2, 3 lõi lớn Cortex-A710 và 4 lõi nhỏ Cortex-A510. Trong khi GPU là ARM Mali-G710 và con chip này có thể đạt hơn 1 triệu điểm trên AnTuTu.
Nhắc lại rằng, theo các tin đồn trước đây, model được trang bị chip MediaTek Dimensity 9000 là Redmi K50 Pro +, Redmi K50 Pro được trang bị chip Dimensity 8100 và Redmi K50 được trang bị chip Qualcomm Snapdragon 870.
Đang được cung cấp trên Amazon
