Khi chúng ta nói về Qualcomm chúng ta hầu như luôn nghĩ đến bộ vi xử lý điện thoại thông minh nhưng trên thực tế, công ty Mỹ có nhiều thứ hơn trong danh mục. Các chipset mà hãng sản xuất nằm trong tai nghe, loa Bluetooth và nhiều sản phẩm khác. Nhưng nó không chỉ là về bộ vi xử lý. Thực tế ngày nay, trong CES 2021, trình bày của anh ấy đầu đọc dấu vân tay siêu âm mới được gọi là 3D Sonic Sensor Gen 2. Chúng ta cùng nhau đi xem chi tiết nhé.
Đầu đọc dấu vân tay siêu âm mới của Qualcomm được gọi là 3D Sonic Sensor Gen 2: hiệu quả và tốc độ cao hơn
Nói chung, công nghệ cung cấp một diện tích bề mặt lớn hơn của cảm biến và xử lý nhanh hơn để mở khóa điện thoại thông minh nhanh hơn nữa. Hãy xem một số con số: cảm biến Cảm biến âm thanh Qualcomm 3D thế hệ 2 có kích thước tốt 8 x 8 mm so với bề mặt 4 x 9 mm của mô hình thế hệ đầu tiên. Đây là 77% bề mặt có thể sử dụng được. Tuy nhiên, đây không nhất thiết phải là malus, ngược lại: bề mặt lớn nhất cho phép độ chính xác cao hơn. Tuy nhiên, điện thoại thông minh càng sử dụng nhiều dung lượng thì pin và các thành phần khác càng trở nên nhỏ hơn. Nhưng cũng đừng lo lắng: độ dày của cảm biến chỉ đạt 0.2 mm
Bằng cách kết hợp cảm biến lớn hơn với tốc độ xử lý nhanh hơn, Qualcomm hứa hẹn rằng tính năng quét vân tay sẽ Nhanh hơn 50%. Về mặt kỹ thuật, cảm biến vân tay siêu âm mới này cho phép bạn thu thập dữ liệu sinh trắc học nhiều hơn tới 1.7 lần.
Tất cả đều tốt, nhưng khi nào nó sẽ được tích hợp trong điện thoại thông minh đầu tiên? Công ty vẫn chưa đi quá xa nhưng dự kiến những thiết bị đầu tiên sử dụng cảm biến mở khóa thế hệ mới sẽ là cờ đầu của những tháng đầu năm 2021. Không rõ nếu đã OnePlus 9 và các flagship khác nhau sau đó sẽ được trang bị nó. Thông báo mới diễn ra nhưng có thể công ty đã cung cấp vật liệu cho các OEM.
Điều đáng nói là đây là cảm biến vân tay thứ ba của công ty Mỹ: trước anh ấy, chúng tôi tìm thấy trên thực tế Cảm biến âm thanh 3D e Sonic Max 3D (cái sau được giới thiệu vào năm 2019 với Snapdragon 865).
