Rõ ràng là bộ vi xử lý tầm trung và hàng đầu Qualcomm Snapdragon 775G e Thêm 875 họ sẽ ở đó và sẽ được trình bày rất sớm. Hoặc ít nhất đó là những gì anh ấy nói Roland Quandt's WinFuture, công nghệ leaker nổi tiếng và là một trong những công ty có thẩm quyền nhất trong lĩnh vực này. Đây là những con số chúng ta đã biết: đầu tiên sẽ là nâng cấp trên Qualcomm Snapdragon 765G trong khi thứ hai a nâng cấp trên Snapdragon 865, nhưng với một Hơn hơn. Trong khi từ đầu tiên chúng ta biết những gì mong đợi, thứ hai là điều thú vị nhất đáng được quan tâm hơn một chút. Hãy xem những gì cầu thủ người Đức nói với chúng ta.
Bộ vi xử lý Qualcomm tầm trung và cao cấp mới sẽ được gọi là Snapdragon 775G và Snapdragon 875G Plus: một cái tên là sự đảm bảo
Tên mã của hai bộ xử lý này sẽ là Lahaina+ liên quan đếnThêm 875 (chúng tôi nhớ rằng Lahaina là tên của tiêu chuẩn 875) Và cây tuyết tùng liên quan đến 775G. Những chi tiết đã xuất hiện trong vài giờ qua rất thú vị. Họ nói với chúng tôi về nền tảng thử nghiệm SoC và hỗ trợ tốc độ làm mới.
Người rò rỉ xác nhận rằng 775G sẽ không phải là một tầm trung đơn giản vì họ kết quả trong thử nghiệm 12 GB RAM, lưu trữ từ 256 GB UFS 3.1 và hỗ trợ tốc độ làm mới 120Hz. Bây giờ, mặc dù thông tin này có vẻ lạ, nhưng chúng tôi tin tưởng Roland. Cuối cùng, đây là những bộ xử lý phải được trình bày:
- Snapdragon 775G: Cedros với quy trình in thạch bản 6 nm;
- Snapdragon 875: Lahaina với quy trình in thạch bản 5nm;
- Snapdragon 875 Plus: Lahaina + với quy trình in thạch bản 5nm.
Thời gian thuyết trình không được biết nhưng chúng tôi cho rằng mọi thứ sẽ được tiết lộ trong vòng sáu tháng đầu năm sau. Về tiêu chuẩn 875 thay vào đó, chúng tôi biết rằng nó sẽ được công bố vào cuối năm nay và sau đó sẽ được "cấy ghép" vào các điện thoại thông minh đầu tiên của năm 2021. Hiện tại, chúng tôi đã có "xác nhận" rằng các thiết bị đầu tiên gắn chipset này sẽ là Xiaomi Mi MIX 4 e Oppo Tìm X3.
Đang được cung cấp trên Amazon
