Người rò rỉ thông tin nổi tiếng Trạm trò chuyện kỹ thuật số đã xem trước các thông số kỹ thuật của phần tiếp theo REDMI Turbo 5, một thiết bị hứa hẹn sẽ là một trong những sản phẩm thú vị nhất trong phân khúc tầm trung tại thị trường Trung Quốc. Chiếc điện thoại thông minh mới này sẽ là sản phẩm đầu tiên ra mắt với bộ vi xử lý MediaTek Dimensity 8500, mạnh mẽ nhất trong dòng Dimensity 8, và hứa hẹn mang đến hiệu năng thực sự hàng đầu.
Redmi Turbo 5: Thông số kỹ thuật bị rò rỉ cho mẫu Dimensity 8500 đầu tiên
REDMI Turbo 5 sẽ sở hữu màn hình phẳng LTPS 6,5 inch, lý tưởng cho nhu cầu sử dụng hàng ngày và giải trí đa phương tiện. Thân máy được bao bọc bởi khung kim loại, đồng thời khả năng chống bụi và nước được đảm bảo bởi chứng nhận IP68, một tính năng hiếm có trong tầm giá này.
Cảm biến vân tay sẽ là cảm biến quang học và được tích hợp dưới màn hình, khẳng định sự chú trọng của REDMI vào thiết kế gọn gàng và tiện dụng.
Một trong những điểm mạnh của Turbo 5 là viên pin 7.500mAh, dung lượng vượt trội, hứa hẹn thời lượng pin kéo dài ngay cả khi sử dụng nhiều. Máy được trang bị sạc có dây 100W, tốc độ sạc nhanh chóng, rút ngắn đáng kể thời gian chờ và sẵn sàng sử dụng chỉ trong vài phút.
REDMI Turbo 5 sẽ là điện thoại thông minh đầu tiên được trang bị chip Dimensity 8500 mới, được xây dựng trên quy trình 4nm của TSMC. Con chip này vẫn duy trì kiến trúc lõi lớn với lõi ARM Cortex-A725 và GPU Mali-G720, và đã đạt điểm AnTuTu 2 triệu, một dấu hiệu cho thấy hiệu năng cao.
SoC mới này đại diện cho sự tiến hóa so với Dimensity 8400, ra mắt cùng với REDMI Turbo 4. 8400 đã cho thấy hiệu suất đa lõi được cải thiện 41% và mức tiêu thụ điện năng giảm 44%, và 8500 hứa hẹn sẽ còn tiến xa hơn nữa.
Bên cạnh REDMI, Honor, Vivo và OMEGA cũng sẽ áp dụng Dimensity 8500 trong các mẫu điện thoại sắp ra mắt của họ, một dấu hiệu cho thấy MediaTek cũng đang giành được thị phần trong phân khúc cao cấp.
